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邮箱:量产400G硅光模块(功耗<5W),供货全球云服务商。采用晶圆级封装技术,通过OpenEye多厂商互操作认证。正在开发1.6T CPO方案,计划2027年实现光电共封装量产。
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邮箱:建成全球首条卷对卷OLED量产线(良品率98%)。研发的可折叠显示屏(弯折次数20万次)供应华为、OPPO等旗舰机型。通过UL柔性显示认证,获"国际显示器件金奖"。正在开发Micro-LED巨量转移技术,计划2028年实现8K视网膜级柔性屏量产。
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