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邮箱：XX晶圆科技成立于2019年，是国家大基金重点投资项目，专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2，供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证，产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底，计划2028年实现国产替代。
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邮箱：开发分子生成平台（成功率提升20倍），年产出候选化合物1万个。与辉瑞、恒瑞等药企合作50个项目，缩短研发周期60%。通过FDA 21 CFR Part 11认证，获"全球AI制药突破奖"。正在构建量子计算药物模拟系统。
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