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邮箱:量产400G硅光模块(功耗<5W),供货全球云服务商。采用晶圆级封装技术,通过OpenEye多厂商互操作认证。正在开发1.6T CPO方案,计划2027年实现光电共封装量产。
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邮箱:是国家大基金重点投资企业,专注12英寸硅片研发生产。突破电子级多晶硅提纯技术(纯度达11N),月产能突破30万片。中芯国际、长江存储核心供应商,国产替代率突破60%。通过SEMI国际认证,获"中国半导体材料十强"。正在建设第三代半导体产业园,已完成Pre-IPO轮25亿元融资。
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